沿革與發展
從一支台灣團隊，到佈局美日新加坡的廠務系統整合專家。
- 2014創立
- ・ 公司成立
- ・ 設立新竹／台中／台南辦事處，籌組專業工程師及施工團隊
- ・ 進入半導體大廠二次配系統工程廠區
- 2018認證
- ・ 取得 OHSAS 18001 職業健康安全管理系統認證
- ・ 成立新部門 — CAD 製圖部門，取得半導體大廠資格
- ・ 半導體大廠訂單，用於整合 HOOK UP 裝機系統
- ・ 新進廠區：二次配 Gas 系統、CDA／GN2／DI 主系統工程
- 2019突破
- ・ 半導體大廠台中大量裝機，獲得業主肯定，首次 100% 承攬施作 PCW 工程
- ・ 取得半導體大廠台南主系統工程（給排水系統）訂單
- 2020認可
- ・ 取得 ISO 45001 職業健康與安全管理系統認證
- 2021拓展
- ・ 新成立二次配 Gas 系統，取得半導體大廠台南廠之訂單
- 2022製造
- ・ 成立型鋼製造單位，將業務範圍從管線施工拓展至製造領域
- ・ 取得半導體大廠美國廠二次配 PCW 系統材料整合供貨商資格
- ・ 取得記憶體供應商高雄廠二次配 PCW 系統供應商資格
- ・ 取得半導體大廠 Gas-DP 盤組裝供應商資格
- ・ 取得美國半導體公司 PCW 資格廠商
- 2023海外
- ・ 取得半導體大廠日本工廠二次配 Gas DP 盤組裝訂單
- ・ 成立海外事業單位
- ・ 成立美國子公司 CYH TECHNOLOGY USA LLC【CYH USA】
- ・ 取得型鋼五金出口美國、日本之訂單
- ・ 取得半導體大廠美國廠之 PCW HK 人力支援訂單
- ・ 新竹辦公室據點落成
- 2024佈局
- ・ 成立日本子公司
- ・ チーイーシン技術株式会社【CYHT】
- ・ CHI YI HSIN JAPAN 株式会社【CYHJ】
- ・ 取得半導體大廠新竹之 PCW、GAS 工程訂單
- ・ 取得美國 B1／C4 施作許可證
- ・ 取得日本建築業許可證
- ・ 取得半導體大廠日本連工帶料訂單
- ・ 確定於台南麻豆成立企業總部；取得合適土地並與專業建築師及營建團隊進行規劃
- ・ 日本子公司チーイーシン技術株式会社【CYHT】於日本熊本購置工程預置廠房
- ・ 日本子公司 CHI YI HSIN JAPAN 株式会社【CYHJ】於日本熊本購置不動產
- 2025興櫃
- ・ 成立新加坡子公司 CHI YI HSIN TECHNOLOGY SINGAPORE PTE. LTD.【CYHPL】
- ・ 取得半導體大廠美國二廠之主系統訂單
- ・ 台南麻豆企業總部取得建照、興建中
- ・ 於美國承租廠房辦公室、擴大人員編製增加量能
- ・ 取得美國 C9／C37 施作許可證
- ・ 首次辦理股票公開發行申報生效
- ・ 於證券櫃檯買賣中心登錄興櫃
- 2026上櫃
- ・ 成立美國子公司 CYH Asset Management USA LLC【CYHA】
- ・ 取得半導體大廠美國廠之 EUV 訂單及二次配訂單
- ・ 規劃於美國取得土地增加營運範圍
- ・ 取得美國 C11 施作許可證
- ・ 台南麻豆企業總部上樑典禮
- ・ 申請股票初次上櫃買賣